Založit si vlastní profil
Veřejný přístup
Zobrazit všechny87 článků
134 článků
dostupné
nedostupné
Vychází ze zplnomocnění pro financování
Spoluautoři
- Markus AntoniettiMax Planck Institute of Colloids and Interfaces, DirectorE-mailová adresa ověřena na: mpikg.mpg.de
- John W. C. DunlopMorphoPhysics Group, Department of Chemistry and Physics of Materials, University of SalzburgE-mailová adresa ověřena na: plus.ac.at
- Joe DzubiellaProfessor of Theoretical Physics, University of Freiburg, GermanyE-mailová adresa ověřena na: physik.uni-freiburg.de
- Xunlin QiuSchool of Mechanical and Power Engineering, East China University of Science and TechnologyE-mailová adresa ověřena na: ecust.edu.cn
- Zhiwei SunPolymer Science and Engineering, University of Massachusetts AmherstE-mailová adresa ověřena na: mail.pse.umass.edu
- Kollbe Ando AhnUCLAE-mailová adresa ověřena na: ucla.edu
- Jacob IsraelachviliProfessor of Chemical Engineering, University of California Santa BarbaraE-mailová adresa ověřena na: engineering.ucsb.edu
- A. Ping ZhangThe Hong Kong Polytechnic UniversityE-mailová adresa ověřena na: polyu.edu.hk
- Tim-Patrick FellingerBundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM) / Federal Institute for Materials ResearchE-mailová adresa ověřena na: bam.de
- Yair KaufmanSurface ScientistE-mailová adresa ověřena na: post.bgu.ac.il
- Juan BalachIndependent Researcher of National Scientific and Technical Research Council (CONICET) - UniversidadE-mailová adresa ověřena na: exa.unrc.edu.ar
- Jens WeberHochschule Zittau/Görlitz (University of Applied Science)E-mailová adresa ověřena na: hszg.de
- Sailing HeProfessor, KTH, ZJUE-mailová adresa ověřena na: jorcep.org
- Lennart BergströmProfessor of materials chemistry, Stockholms universitetE-mailová adresa ověřena na: mmk.su.se
- Yongjun Men 门永军Donghua UniversityE-mailová adresa ověřena na: dhu.edu.cn