Založit si vlastní profil
Veřejný přístup
Zobrazit všechny10 článků
4 články
dostupné
nedostupné
Vychází ze zplnomocnění pro financování
Spoluautoři
- Congcong WangPh.D student of Materials Science, University of RochesterE-mailová adresa ověřena na: ur.rochester.edu
- Irfan AhmadCoordinator at Alien Tech Transfer; PhD Physics Uo Rochester; Ex Scientist SF Bay AreaE-mailová adresa ověřena na: pas.rochester.edu
- Qifan YanEast China University of Science and TechnologyE-mailová adresa ověřena na: ecust.edu.cn
- Julia ReinspachStanford UniversityE-mailová adresa ověřena na: stanford.edu
- Harald AdeGoodnight Innovation Dist. Prof., North Carolina State UniversityE-mailová adresa ověřena na: ncsu.edu
- Holloway PHDistinguished ProfessorE-mailová adresa ověřena na: mse.ufl.edu
- Krishna AcharyaSavannah River National LaboratoryE-mailová adresa ověřena na: srnl.doe.gov
- Marc RamuzEcole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne, CMPE-mailová adresa ověřena na: emse.fr
- Yingpeng Wu美国斯坦福大学化学系E-mailová adresa ověřena na: stanford.edu
- Yi CuiStanford UniversityE-mailová adresa ověřena na: stanford.edu
- Lu Lyu (Lu Lv, 吕路)Technische Universität KaiserslauternE-mailová adresa ověřena na: rhrk.uni-kl.de
- Wei Xia, Ph.D.Samsung Austin Semiconductor; University of Rochester; Chinese Academy of Sciences;E-mailová adresa ověřena na: samsung.com
- Xing Sheng (盛兴)Electronic Engineering, Tsinghua UniversityE-mailová adresa ověřena na: tsinghua.edu.cn
- Ching W. TangInstitute for Advanced Study, Hong Kong University of Science and TechnologyE-mailová adresa ověřena na: rochester.edu
- Cong FuTUV SUD
- Lai WangDepartment of Electronic Engineering, Tsinghua University, 100084 Beijing, ChinaE-mailová adresa ověřena na: tsinghua.edu.cn