Založit si vlastní profil
Veřejný přístup
Zobrazit všechny968 článků
0 článků
dostupné
nedostupné
Vychází ze zplnomocnění pro financování
Spoluautoři
- Kaifu HUOHuazhong University of Science and TechnologyE-mailová adresa ověřena na: hust.edu.cn
- Ricky FuPlasma Technology Limited / City University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: cityu.edu.hk
- Xuefeng Yu (喻学锋)Professor of Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
- Kelvin YeungDepartment of Orthopaedics and Traumatology, The University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: hku.hk
- Shuilin WUPeking UniversityE-mailová adresa ověřena na: pku.edu.cn
- Xuanyong LiuProfessor of Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: mail.sic.ac.cn
- Huaiyu WangShenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
- Xuming Zhangwuhan university of science and technologyE-mailová adresa ověřena na: wust.edu.cn
- Xiang PengWuhan Institute of TechnologyE-mailová adresa ověřena na: wit.edu.cn
- Penghui LiShenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
- Guosong WuProfessor, Hohai University, Nanjing, ChinaE-mailová adresa ověřena na: hhu.edu.cn
- Kenneth M C CheungChair Professor, Department of Orthopaedics and Traumatology, University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: hku.hk
- Jonathan C.Y. ChungDept. of Physics & Materials Science, City University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: cityu.edu.hk
- Hao Huang (黄浩)Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
- Tao HuApplied Materials Inc.E-mailová adresa ověřena na: amat.com
- Liuhe LiBeihang UniversityE-mailová adresa ověřena na: buaa.edu.cn
- Yongfeng MeiFudan UniversityE-mailová adresa ověřena na: fudan.edu.cn
- Weihong JinJinan UniversityE-mailová adresa ověřena na: jnu.edu.cn
- Ang Gao (高昂)Associate Professor, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
- Yunchang xin重庆大学E-mailová adresa ověřena na: cqu.edu.cn
Sledovat
Paul K Chu
Chair Professor of Materials Engineering, City University of Hong Kong
E-mailová adresa ověřena na: cityu.edu.hk - Domovská stránka