Založit si vlastní profil
Veřejný přístup
Zobrazit všechny5 článků
0 článků
dostupné
nedostupné
Vychází ze zplnomocnění pro financování
Spoluautoři
- Yongfeng MeiFudan UniversityE-mailová adresa ověřena na: fudan.edu.cn
- Paul K ChuChair Professor of Materials Engineering, City University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: cityu.edu.hk
- Fei DingE-mailová adresa ověřena na: umich.edu
- Yang liwenFaculty of Materials and Optoelectronic Physics, Xiangtan UniversityE-mailová adresa ověřena na: xtu.edu.cn
- Yingchun ChengNanjing Tech University; University of Illinois Chicago; KAUST; Nanjing UniversityE-mailová adresa ověřena na: njtech.edu.cn
- Esteban Bermúdez-UreñaVisiting professor, Universidad de Costa RicaE-mailová adresa ověřena na: ucr.ac.cr
- Ricky FuPlasma Technology Limited / City University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: cityu.edu.hk
- Suwit KiravittayaDepartment of Electrical Engineering, Faculty of Engineering, Chulalongkorn UniversityE-mailová adresa ověřena na: chula.ac.th
- Tianrong ZhanE-mailová adresa ověřena na: udel.edu
- Yajun GaoKAUSTE-mailová adresa ověřena na: kaust.edu.sa
- Joseph WangUniversity California San DiegoE-mailová adresa ověřena na: ucsd.edu
- Armando RastelliProfessor of Semiconductor Physics, Johannes Kepler University LinzE-mailová adresa ověřena na: jku.at
- Xuanyong LiuProfessor of Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: mail.sic.ac.cn
- Stefan M. HarazimGLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co KG
- Vladimir A. Bolaños QuiñonesSemiconductor Industry
Sledovat
GaoShan Huang
Professor, Fudan University
E-mailová adresa ověřena na: fudan.edu.cn - Domovská stránka