Založit si vlastní profil
Veřejný přístup
Zobrazit všechny23 článků
14 článků
dostupné
nedostupné
Vychází ze zplnomocnění pro financování
Spoluautoři
- Chun ChengSouthern University of Science and Technology of ChinaE-mailová adresa ověřena na: sustech.edu.cn
- Run ShiPostdoctoral fellow, Tsinghua UniversityE-mailová adresa ověřena na: mail.sustech.edu.cn
- Johnny C. HoAssociate Head and Professor, Materials Science and Engin., City University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: cityu.edu.hk
- You MENG (孟优)Ctiy University of Hong Kong, Postdoc FellowE-mailová adresa ověřena na: my.cityu.edu.hk
- Sen Po YIPAssociate Professor, Kyushu UniversityE-mailová adresa ověřena na: m.kyushu-u.ac.jp
- pengshan XieCityU of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: my.cityu.edu.hk
- Zhengxun Lai (赖征勋)City University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: my.cityu.edu.hk
- Ning WangHong Kong University of Science and TechnologyE-mailová adresa ověřena na: ust.hk
- Zefei Wu(吴泽飞)University of Manchester, Hong Kong University of Science & TechnologyE-mailová adresa ověřena na: manchester.ac.uk
- Jun MIAOKing Abdullah University of Science and TechnologyE-mailová adresa ověřena na: kaust.edu.sa
- Puttaswamy MadhusudanHanyang University, Seoul, South KoreaE-mailová adresa ověřena na: hanyang.ac.kr
- Shuzhang NiuShenzhen Technology UniversityE-mailová adresa ověřena na: sztu.edu.cn
- Kaihui LiuSchool of Physics, Peking Univeristy, Beijing, ChinaE-mailová adresa ověřena na: pku.edu.cn
- Jingwei Wang (王经纬)Tsinghua University, Shenzhen International Graduate School (Tsinghua SIGS)E-mailová adresa ověřena na: sz.tsinghua.edu.cn
- Dongyang LiThe Hong Kong Polytechnic University, SUSTechE-mailová adresa ověřena na: connect.polyu.hk